聂能:重邮信科TD终端芯片的演进与发展

更新时间:2019-10-09

  览会9月16至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行,凤凰网财经全程进行直播。

  下面是重邮信科董事长聂能在“布道全业务运营”主题论坛上发言。他发言的题目是“重邮信科TD终端芯片的演进与发展”。

  聂能:各位大家中午好!重邮信科是原来重庆邮电大学的科研团队经过十多年的发展,我们与集团公司剥离出来,由重庆市政府投资了风投资金重组,成为从事TD终端基带芯片研发的核心企业,目前公司注册资本3.2亿,是国家发改委高技术产业示范工程单位。

  我们是从98年就开始和大唐一起制定TD-SCDMA标准,这个工作和大唐一起在03年获得了“国家科技进步奖”,05年我们首先推出了0.13微米的TD基带核心芯片,教育部当时说是中国高等学校十大科技进展,经过及天的改进,在去年我们用通信1号,就是0.13微米的TD基带芯片做出的SHDPA卡拿到工信部的入网证。这是去年凯明倒下以后,我们独立支撑了全网升级到SHDPA的终端支持工作。

  今年1月份我们已经推出了通信2号,商行理论输出可以达到2.2M的HSUPA,下行是2.8M。我们开发出了HSUPA数据卡TCN360,这个卡在工信部上半年举办的技术试验及设备入网工作中,全力支持了这样的工作。

  这个方案是单模HSPA终端方案,这个方案在北京怀柔各个系统厂家系统升级和入网认证工作,就是用这个系统支撑。尤其对数据监控,高速上网等等数据需求还是有作用的。我们通信1号、通信2号单模芯片在进行市场推广的时候受到一定的制约。根据中移动现时的情况,2G、3G互操作网络还在大量扩张和部署的情况下,2G、3G互操作还是受到一定的影响,我们单模的HSPA已经比较成熟的情况下,我们推出了T+G的双模终端方案,2G的业务由2G完成,打电话和待机都是接入设备上,上网才用3G,这样功耗就基本和2G一样。两个模不进行切换,在通话过程中不进行切换,通话功能叶能得到保证,而且成本已经可以做到500、600元。

  解决方案是功用一个业务平台,就是EDGE,由用户来选择。我们现在有两个方案,根据中移动的“三不”政策:不换卡,不换号,不登记。用一个模拟开关,由IP来控制进行切换,这种方案有一个缺点是在切换的时候,它要停掉GSM建模,切换到TD网上有一个时间。虽然概率非常小,但有可能掉话。后来我们又提出一种用双SIM卡的方案,说白了就是用2G的手机加上一个3G的上网本。这样供应IT处理器的话,对于中移动GSM平台业已可以非常方便地使用。

  数据卡上,我们推出了双模单待数据卡方案,在PC端可以控制,我们已经拿到了入网证,下一步可以正式上市。我们是退一步进两步的方案,在中移动网络建设两三年的时间里,2G、3G互操作现在虽然有了很大的改进,但网络本身还没有优化好之前,给用户的感受还是始终不好的情况下,我们这种方案是可以起到比较好的作用,退一步不切换,打电线G完成,上网业务才切换到3G上,这样有充分了2G的网络资源,也对终端的多样化、差异性、个性化也提供了一种方案。

  当然,这并不是我们最终的解决方案,从重邮信科来讲,由于我们现在已经有了政府的支持以后,在去年底和今年初和英非尼购买了A级GPRS全套技术,定名为通芯3号来主打中移动到明年或者后年用户爆发的时候,也能够赶上。

  通芯还是用ARM+DSP+硬件加速器的方式,DSP建模我们基本不动英非尼的东西,但在协议上要融合。通芯3号支持2G、3G支持,同时支持TD—HSPA,

  我们这款支持TD—HSPA+,也支持TD-MBMS,采用65纳米,同时我们也集成了多媒体处理器,Q1单芯片,支持GSM/GPRS/EDGE模式,这块芯片我们明年会推出,到年底量产。

  我们推出通芯4号,就是TD到LTE的芯片,去年我们的研究已经开始,去年国家发改委已经给我们批准了这个项目。它是一个样片,TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片,按重大专项的要求,我们要在明年底提供可联样片。

  通芯4号基本架构和通芯3号类似还是ARM+DSP+硬件加速器,同时因为LTE的算法已经比较复杂的,硬件加速器的量是比较大的,通芯4号支持TD-LTE和TD-SCDMA双模,支持上行峰值速率50M,下行100M,以前调制方式比较兼容的是64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。MIMO上我们初步考虑还是做2×2,工艺采用65纳米,这个工作在明年二季度能够出样片,同时到四季度小批量生产一些做可联样机的需要。

  重邮信科的开发目标,从05年逼上梁山做这个事,一步步走到现在,通芯1号、通芯2号已经商用,3号在明年能够商用,4号在明年能够提供可联样片,真正的LTE样片在下一步定立,逐步向LTE Advance进军,我们是从科研企业发展过来的,也非常重视参与国家中长期重大转向,新一代宽带无线移动通讯网三专项总体战略目标。重邮信科会积极参与,3号和4号这两个项目也是重大专项,国家会机遇很大力度支持的两个项目,我们还一如既往地配合设备厂商和厂商的一些项目。同时对LTE Advance项目,虽然作为一个企业,我们不会花更多的精力,但也会配合学校积极地去推进,

  重邮信科作为一个企业,我们就以终端基带芯片为核心,为终端设计和制造企业提供稳定的,低成本的商用芯片及其演进技术的参考方案来满足市场的需要。我们要和终端厂商进行大量的合作,广东移动网上营业厅怎样查话费详细清单现在尽管我们的双模式方案还许多出来,但在单模市场上,在我们刚才提到的TD级的解决方案,目前还有几十家厂商和我们一起在进行推进。

  重庆市政府对我们的支持很大,同时他们也希望能够借TD发展机会在重庆市打造千亿级的TD产业园区,在3月1日在北京市召开了重庆市政府相关的新闻发布会,TD相关的部门都进行了支持,比如TD终端解决及认证中心。现在除了北京和深圳以外,第三个地区已经定了,要在重庆设立这个中心。作为重邮信科,我们将积极地配合这些企业,配合重庆市政府来推动这件事儿,当然,更重要的是,我们要在整个TD产业链上积极地发挥我们的作用,谢谢各位!我们将不断地努力!

  主持人(工业和信息化部通信科技委副主任陈如明):非常感谢聂院长的报告,虽然时间比较短,但说的非常清楚,实际上重邮信科是在重邮高等院校对TD特别支持它的芯片制造方面的重要单位,从90年代起步一直到05年积极推动TD基带芯片,一直到深度三网融合状态的目标考虑都非常清楚。重庆市也积极地支持,要打造这个产业,重邮信科一定会做出很大的贡献,对TD基带芯片自主产业来讲,我们表示非常感谢,这样的自主产业发展非常不容易。

  今天上午的会议就到这住了,下午的会议于14:00继续进行,欢迎大家关注!再会!



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